[电子束烧结 EBM 与真空技术应用
电子束烧结需要真空环境. 电子束烧结是*种增材制造方法, 可以使用钛, 钴, 铬合金, 钢, 铝和铜来打印材料. 电子束烧结 EBM 技术特别适合于医疗植入物和航空航天等*域, 典型应用例如金属 3D 打印涡轮板或髋关节假体.
电子束烧结 EBM真空要求
电子束烧结系统中的真空环境需要满足多种用途. *方面, 真空环境可防止氧化和气泡. 另*方面. 在电子束柱内产生并聚焦电子束也需要真空. 真空可避免电子与其他气体粒子碰撞, 否则将导致电子束偏转. 由于要求确保这*高平均自由行程, 因此需要高真空环境. 典型真空度范围为 5x10-5 mbar. 为了尽可能缩短零部件更换需时, 需要实现快速抽空. 在此过程中, 会注入例如氦气等气体, 以确保洁净可控的环境. 因此, 典型工艺压力范围为 10x-3 hPa. 真空设备必须对灰尘和颗粒物不敏感, 并具有良好的耐热性.
上海伯东德国 Pfeiffer 提供全面的电子束烧结真空产品, 包括用于抽真空的涡轮分子泵, 旋片泵, 涡旋泵, 真空计, 用于泄漏定位的氦质谱检漏仪等.
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