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上海伯东美国 inTEST 热流仪提供 FPGA 芯片快速温度测试环境
FPGA 芯片需要按照 JED22-A104 标准做温度循环 TC 测试, 让其经受*端高温和低温之间的快速转换. *般在 -55℃~150℃ 进行测试, 将芯片反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数. 传统的环境箱因为升降温速度受限, 无法满足研发的快速循环测试需求. 上海伯东美国 inTEST 热流仪 ATS-710E 变温速率约 10 s, 实现 FPGA 芯片*端高温和低温之间的快速转换测试.
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型号: ATS-710E |
与传统高低温试验箱对比, 上海伯东美国 inTEST 热流仪主要优势:
1. 变温速率更快, 每秒可快速升温/降温 15 °C
2. 温控精度: ±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某*单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board上 的 IC 进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度
美国 inTEST ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准. 通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. inTEST 热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯东是美国 inTEST 中国总代理.
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